金相顯微鏡與光學顯微鏡的區(qū)別呢？下面小編來為大家簡單的進行一下分類然后為大家簡單介紹一下。

一、金相

用于研究金相組織的顯微鏡稱為金相顯微鏡。它與生物顯微鏡的不同之處在于，它使用反射光觀察不透明的物體。

常用的有以下幾種。

1.便攜式小型

這種顯微鏡結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。適用于熱處理車間的現(xiàn)場檢查?？梢栽诿髁恋膮^(qū)域觀察到。

2.立式

這種顯微鏡與臺式計算機的區(qū)別在于，觀察時，物鏡是向上的，而物體的表面是向下的。它具有高精度和廣泛的應(yīng)用范圍?？梢栽诿髁粱蚝诎档牡胤接^察到。

3.倒置

它的結(jié)構(gòu)與垂直型大致相同，可以通過各種照明方法在各種放大倍率下觀察到，更高的放大倍率可以達到2500。

二、光學

光學放大是檢查半導體材料和器件的主要方法之一。它包括科學金相顯微鏡，低功率立體多功能顯微鏡以及低功率和高功率三目非立體偏振顯微鏡。此外，多功能顯微鏡中的各種輔助設(shè)備（例如干涉儀，相位對比和干涉對比）也很有用。由于大多數(shù)半導體對可見光都是不透明的，因此只有在使用紅外轉(zhuǎn)換器而不是傳統(tǒng)目鏡的情況下，才能進行偏振光研究（廣泛用于礦物研究）。

為了存儲各種光學檢查的結(jié)果，通常使用低功率和高功率拍攝技術(shù)。實驗室中使用的大多數(shù)金相都配備有顯微成像設(shè)備。如果需要更高的放大倍率，特別是當您想同時增加景深時，可以使用掃描電子顯微鏡。由于它們的價格，復雜性和規(guī)模，它們被禁止廣泛用作光學顯微鏡。然而，在將它們引入半導體行業(yè)之后，對微電路互連系統(tǒng)的理解產(chǎn)生了很大的影響。